2018-03-20
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285
2022-05-25
URL https://www.djtp.or.kr/sub010101/view/page/89/id/3419
2018년도 미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업
마케팅 지원기업 추가 모집 안내
대전지역 ICT융합 디바이스 산업 관련기업을 대상으로 ICT융합 디바이스 산업관련 창의적 서비스․제품 창출과 혁신을 주도할 강소 전문기업 육성 및 산업생태계 조성 하는데 기여하고자『2018년도 미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업』의 세부 사업으로 「ICT융합 디바이스 마케팅 지원」의 지원기업을 아래와 같이 모집하오니 관련 기업의 많은 신청 바랍니다.
2018. 3. 20
(재)대전테크노파크 원장
Ⅰ |
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모집개요 |
□ 모집 개요
○ 사 업 명 : 미래 ICT융합 디바이스 산업 육성 사업
○ 지원기간 : 2018. 4. 1 ~ 2018. 7. 31(4개월)
○ 지원내용 :
세부 사업 |
지원 내용 |
ICT융합 디바이스 마케팅 지원 |
○ 싱가포르 정보통신 전시회(Communic Asia 2018) 무역사절단 파견(전시회 참석, 현지 바이어와의 개별 수출상담 지원 등) ※ 상기 일정은 추진상황에 따라 변경될 수 있음 ○ 공통 지원내용 : 부스비, 통역비 등(9,000천원 상당) 현지 일괄 지원 ○ 지원건수 : 2개사 |
□ 추가 모집 내용
세부사업 |
모집 계획 |
지원사업비 |
기업부담금 |
ICT융합 디바이스 |
2개사 |
2,500천원 이내 |
지원사업비의 100% 이상 |
※ 전시회 참가에 따른 공통경비(부스비, 통역비 등 기업별 9,000천원 상당)는 현지 일괄 지원
※ ICT융합 디바이스 마케팅 지원에서 지원사업비는 기업별 개별지원 금액(홍보물 제작비, 운송비, 항공료, 숙박비 등의 50% 이내 지원)임
□ 지원 대상 기업
○ 대전 지역 ICT융합 디바이스* 산업 관련 기업
* ICT융합 디바이스 :
구 분 |
세부 내용 |
사물인터넷(IoT) |
▪ IoT 융복합 단말, IoT CCTV, 기타 IoT 디바이스 등 |
차량용 지능형 디바이스 |
▪ 차량용 지능형 시스템 부품, 시스템반도체, 센서, 레이다, 지능형카메라, 전기자동차용 ICT 부품 등 |
기타 ICT융합 디바이스 |
▪ 헬스케어, 스마트드론, 웨어러블 디바이스, AR/VR(가상증강현실), 차세대 무선통신 부품 등 |
○ 다음과 같은 결격 사유에 해당 하지 않는 기업
- 최근 2년 연속 결산 재무제표상의 부채비율이 500%이상, 유동비율 50%이하(사업개시일이 3년 이상인 기업에 한함)
- 최근 결산 기준 자본전액잠식
- 외부감사 기업의 경우 최근년도 결산 감사의견이 “의견거절” 또는 “부적정
- 동일 제품이 타 국비 및 시비 지원 사업을 통해 지원 받은 경우
- 기타 지원 대상 평가결과 지원 부적격으로 판단될 경우
Ⅱ |
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지원절차 |
□ 지원절차 및 일정
모집공고 및 |
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· 사업공고 및 접수 : 2018. 3. 20(화) ~ 3. 29(목) |
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지원기업 선정 및 협약 |
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· 사업계획서 서면평가 : 2018. 4월 초 |
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사업 수행 |
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· 무역사절단 파견 일정 |
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결과보고서 제출 |
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· 결과보고서 제출(7월 말) |
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평가 및 지원금 지급, |
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· 지원사업비 정산회의 (대전TP → 지원기업) · 지원기업 대상 만족도 조사 실시 |
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※ 상기 일정은 사정에 따라 변경될 수 있으며, 추진 절차 및 내용은 선정기업 지원분야별로 상이할 수 있음
Ⅲ |
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모집방법 |
□ 공고 및 접수기간
○ 공고 및 접수기간 : 2018. 3. 20(화) ~ 2018. 3. 29(목)
※ 사업진행에 따라 일정이 변경될 수 있으며, 별도의 추가 공고 가능
□ 지원 신청서 접수방법
○ 신청서는 대전테크노파크(www.djtp.or.kr) 및 사업관리시스템
(http://pims.djtp.or.kr/홈페이지에서 양식 다운로드 후 작성
○ 작성된 신청서는 온라인 등록(http://pims.djtp.or.kr/) 후 서류제출
※ 사업성과관리시스템(pims.djtp.or.kr) 등록방법은 별첨자료 참조
○ 제출서류 : PIMS 온라인 접수증 1부, 신청서 및 참여계획서 원본 1부(붙임서류 포함),
신청서 및 참여계획서 사본 7부(붙임서류 미포함)
○ 제출방법 : 직접방문(접수 마지막 당일 18시까지 제출분에 한함)
○ 접 수 처 : (34027)대전광역시 유성구 탑립동 694 고주파부품산업지원센터 211호
○ 문 의 : 이기정 대리(042-930-4331, kjlee@djtp.or.kr)
※ 제출서류는 반환하지 않으며, 기재된 내용이 사실과 다를 경우 선정을 취소할 수 있음
※ 제출서류 누락 시 평가대상에서 제외
□ 문의 : (재)대전테크노파크 스마트ICT융합센터 이기정 대리
(042-930-4331, kjlee@djtp.or.kr)
별첨 : 지원 신청서 양식 1식. 끝.