대전과학기술정보서비스

󰊱 모집개요

󰊲 모집분야

산업분야

수행기관

세부사업

지원분야

지원건수

신

호

처

리

융

합

기

기

(무

선

통

신

융

합)

대

전

테

크

노

파

크

장비

활용

지원

◈ 무선통신 기기·부품 무선성능 시험 지원
- Wibro, WLAN 표준항목 측정
- Wibro testbed, Mobile testbed 사전인증시험
◈ 무선통신 안테나분야 시험 분석 지원
- 중대형챔버, 모바일챔버로 안테나 성능 및 이득측정
◈ 무선통신 기기 ·부품 신뢰성 시험 분석 지원
- 신뢰성시험, 열충격(온도변화), 정전기 내성시험 지원

00건

시제품

제작

지원

◈ 무선통신 기기·부품 시제품 제작지원
- 5축 가공, 초정밀특수가공
- 플라스틱 및 wax재질 목업제작
◈ 무선통신 기기·부품 설계 및 금형가공 지원
- 3D설계 및 시뮬레이션 수행지원
- 부품의 수학적 해석 및 이미지 영상처리 알고리즘 개발 지원

00건

인증

지원

◈ 무선통신 기기 사전성능시험 및 인증획득지원
- 무선통신/신뢰성 분야 지원(KOLAS인증기관)
- 가속수명/내열/내한/내습/열충격/진동 시험지원 및 성적서 발행
- 무선통신관련 인증획득 지원(KC, FCC, CE, UL등)

00건

반

도

체

충

북

테

크

노

파

크

장비

활용

지원

◈ 반도체 소자테스트 장비 활용지원
- 반도체 전기적 성능 평가 지원
- 반도체 품질 확보 테스트 지원
- 반도체 소자테스트 프로그램 개발 지원
◈ 신뢰성시험·분석 평가 장비 활용지원
- 반도체 환경, 수명, 신뢰성 평가지원, 결과보고서 발행
- 반도체 제품 인증을 위한 분석 장비 지원
- 신뢰성 불량 및 고객 클레임에 대한 분석 지원
◈ 반도체 고속 설계기능검증 지원
- 시뮬레이션 가속 검증, 에뮬레이션 검증 지원
- 프로토타이핑 보드 지원

00건

시제품

제작

지원

◈ 반도체 소자테스트용 Tool 구축지원
- 소자테스트를 위한 Probe Crad 및 기자재 제작 지원
◈ 신뢰성 시험용 보드 구축 지원
- 신뢰성평가를 위한 보드 및 기자재 제작 지원
◈ 반도체 패키징 제작 지원
- 반도체 패키징 Tool 제작 지원
- 패키지 시제품 제작 및 공정 지원

00건

인증

지원

◈ 국제 공인 규격 시험 지원
- 반도체 국제 시험 규격(JEDEC) 국제공인인증 시험 지원
- R&D수행 기업의 시험 성적서 발행 지원
◈ 유해물질 제한 규격 시험(RoHS) 지원
◈ 전장용반도체 인증 시험 지원
- 자동차용 반도체 신뢰성 시험
- AEC-Q100 시험 지원
- 전장용 반도체 사업화에 필요한 인증 성적서 지원

00건

디

스

플

레

이

충

남

테

크

노

파

크

장비

활용

지원

◈ 디스플레이 부품·소재 특성평가 분석지원
- 디스플레이, LED/OLED 조명분야 특성평가 및 화학분석지원
- 공정, 제조, 검사장비 등 개발을 위한 불량분석, 평가지원
◈ 디스플레이 기술개발제품 성능평가지원
- 제품/부품/소재 광학적 특성분석 및 평가기법 제공
- 디스플레이 제품에 대한 성능수준 제시 및 향상지원
- 차세대 조명제품 배광, 광속 등 성능평가 및 향상지원
◈ 디스플레이 신뢰성 평가·확보지원
- 요구 내구수준 확보를 위한 종합적 신뢰성 기술지원
- 수요처 납품 승인을 위한 다양한 신뢰성 시험평가지원
- 개발제품 및 부품 고급화를 위한 신뢰성 보증·향상 지원
- 열 해석 시뮬레이션을 통한 최적 방열설계 및 검증지원

00건

시제품

제작

지원

◈ 디스플레이 시제품 및 금형 설계지원
- 시제품 제작을 위한 사전 시뮬레이션 및 설계지원
- 광학부품 개발을 위한 2D/3D 패턴 및 코아설계 기술지원
- 가공용 공구 및 제조/검사/공정장비 제작을 위한 설계지원
◈ 디스플레이 시제품 및 금형 제작지원
- 미세패턴/몰드/초정밀가공을 통한 시제품 제작지원
- 디스플레이용 부품 개발 및 포토마스크 제작지원
- LED, OLED 조명분야 개발제품 시제품 및 금형 제작지원
- 가공용 공구 및 제조/검사/공정장비 시제품 제작지원
◈ 디스플레이 시제품 및 금형 검증지원
- 시제품 완성도 검증을 위한 측정/시험/분석/평가지원
- 제작 금형의 미세형상패턴 검증 등 완성도 제고지원

00건

인증

지원

◈ 디스플레이 사전인증 및 공인시험 인증지원
- 개발제품 광학성능 사전인증 및 공인인증시험지원
- 개발제품 신뢰성평가 사전인증 및 공인인증시험지원
- 환경유해물질, 공정이물 등 물질분석 및 인증시험지원
◈ 디스플레이 상품화 및 수출을 위한 대상국가 인증지원
- 부품/제품/장비 등 수출 대상국가 상품화 인증지원
- LED, OLED 조명제품 수출을 위한 해외 인증지원

00건

융

합

전

자

기

기

대

전

테

크

노

파

크

선행특허분석

◈ 출원전 선행 특허 분석
- 특허/실용신안의 출원전이나 심사청구시 유사한 선행기술유무에 대한 사전수행

00건

특허동향분석

◈ R&D주제 특허 현황 분석
- 유사기술에 대한 특허 서지정보를 검토가능 하도록 List-up하여 제공
◈ 특허 동향 분석
- 특허분류 및 Tech-Tree 생성 단계에서는 다면적으로 활용 가능한 분류 방법 제시
◈ 경쟁사 특허 분석
- 해당 기술 분야의 기술 선도 기업 및 국내외 경쟁기업의 보유 특허 현황 분석 및 IP 관리 전략 분석

IP 침해분석 및 무효화 분석

◈ 분쟁현황분석
- 주요분쟁기업의 분쟁관계를 도안화하여 제공, 상관관계 및 전반적인 관련업계의 분쟁 현황 제공
◈ 지재권 침해분석 및 특허 무효화 분석
- 핵심특허의 저촉 가능성을 검토, 무효자료 조사 및 회피전략 도출을 통한 권리화 전략 수립

00건

(※특허전문업을 통한 지원)

IP 포트폴리오 구축 및 컨설팅

◈ 보유특허 자산 실사
- 특허들의 시장성, 기술성, 권리성 등 등급 평가를 통해 등급별 관리전략 수립
◈ 지재권 포트폴리오 구축
- 기업이 핵심적으로 개발해야 할 R&D 과제를 도출, R&D 전략 수립

00건

※ 특허지원은 특허분석 및 컨설팅을 지원하는 사업으로, 특허출원․등록비용은 지원되지 않음

기술지원 패키지 지원사업

◈ 기술지원 패키지 지원
- 장비활용지원~특허지원 4개 세부사업을 모두 지원
예)장비활용(대전TP)+시제품제작(대전TP)+인증지원(대전TP)+특허지원
장비활용(충북TP)+시제품제작(대전TP)+인증지원(충남TP)+특허지원
※ 동일지원제품(기술)에 한함

00건

구분

장비활용

시제품제작

인증지원

특허지원

매출액 50억원 미만 기업

국비 100%
(최대 10,000천원) 

국비 90%
(최대 10,000천원)
기업부담 10%

국비 100%
(최대 10,000천원) 

국비 100%
(최대 10,000천원)

매출액 50~100억원 미만 기업

국비 90%
(최대 10,000천원)
기업부담 10%

국비 80%
(최대 10,000천원)
기업부담 20%

국비 90%
(최대 10,000천원)
기업부담 10%

매출액 100억원 이상 기업

국비 80%
(최대 10,000천원)
기업부담 20%

국비 70%
(최대 10,000천원)
기업부담 30%

국비 80%
(최대 10,000천원)
기업부담 20%

사업화단계

수행기관

세부

사업

지원분야

지원건수

제품 사업화 초기단계

대

전

테

크

노

파

크

제품

경쟁력

강화사업

◈ OEM 연계 및 제품 제작
- 국내외 우수기업과의 OEM 연계 및 제품 제작 지원
◈ 디자인 및 홍보물 제작
- 제품 및 포장 디자인 개발, 브로슈어 등 홍보물 제작 지원
◈ 브랜드 개발
- BI, CI, 네이밍 등 개발 지원

00건

기업혁신

역량강화

사업

◈ 인증 컨설팅
- ISO, UL, CE, NET, 벤처, 이노비즈 인증 등 컨설팅 지원
◈ 경영 컨설팅
- 재무, 회계, 생산, 인사, 마케팅, 기획 등 컨설팅 지원

00건

성과창출

마케팅

지원사업

◈ 국내외 전시회 참가 지원
- 전시회 부스 참가비용, 통‧번역 등 관련 비용 지원

00건

전략적 패키지 지원

◈ 사업화 촉진형 패키지 지원
- 예) 경영 컨설팅 + OEM 연계 제작 + 전시회 참가 등
※ 대전TP 지원프로그램의 묶음에 한함

00건

제품

성장기 &

성숙기

충

북

테

크

노

파

크

제품

경쟁력

강화사업

◈ 디자인 및 홍보물 제작
- 수출제품 제품 및 포장디자인 개발, 외국어 홍보물 등 제작 지원
◈ 브랜드 개발
- 국내외 BI, CI, 네이밍 등 개발 지원

00건

기업혁신

역량강화

사업

◈ 경영 컨설팅
- 해외진출 전략, 중장기 로드맵, 재무, 회계 등 경영 전반 컨설팅

00건

성과창출

마케팅 지원사업

◈ 국내외 전시회 참가 지원
- 전시회 부스 참가비용, 통‧번역 등 관련 비용 지원
※ 수출상담회, 해외네트워크 구축 등 사업은 추후 개별 공고

00건

전략적 패키지 지원

◈ 브랜드 강화형 패키지 지원
- 예) 브랜드 개발 + 디자인 및 홍보물 + 전시회 참가 등
※ 충북TP 지원프로그램의 묶음에 한함

00건

구분

제품경쟁력 강화사업

기업혁신역량

강화사업

성과창출형 마케팅 지원사업

전략적 패키지 지원

지원금

국비 80%
(최대 9,000천원)
기업부담 20%

국비 80%
(최대 5,000천원)
기업부담 20%

국비 80%
(최대 5,000천원)
기업부담 20%

프로그램별 지원금 기준 활용

󰊳 추진절차 및 선정방법

사업 공고/접수

⇨

∙ 기술지원 : ’13.10.14~’13.10.25/우편 혹은 방문접수
∙ 사업화지원 : ’13.10.14~’13.10.28/우편 혹은 방문접수

⇩

선정 평가

⇨

∙ 접수마감후 10일 이내
∙ 기술지원․사업화지원 별도 평가 진행
∙ 과제선정 : 서면평가(기술지원) 또는 대면평가(사업화지원 中 패키지지원)

⇩

협약체결

⇨

∙ 선정 평가 후 10일 이내

⇩

사업수행 및 중간실태조사

⇨

∙ ’13. 12월 ~ ’14. 1월
∙ 방문 및 서면 조사 실시

⇩

결과보고

및 사업비 지급

⇨

∙ ’14. 2월 ~ ’14. 3월
∙ 결과보고 검수(평가) 후 사업비 지급

⇩

성과 및 만족도조사

⇨

∙ 사업종료 후 1개월 이내

󰊴 접수 및 문의

구분

분야

담당자 및 연락처

기술

지원

신호처리융합

특허지원

■ 대전테크노파크 IT융합산업본부 임병화 팀장(042-930-4310, haolim@djtp.or.kr)

■ 대전테크노파크 IT융합산업본부 윤정민 선임(042-930-4314, jmyoon@djtp.or.kr)

반도체분야

■ 충북테크노파크 차세대반도체센터 조양기 팀장(043-270-2350, renai21c@cbtp.or.kr)

■ 충북테크노파크 차세대반도체센터 김영구 선임(043-270-2351, ygkim@cbtp.or.kr)

디스플레이분야

■ 충남테크노파크 디스플레이센터 유수호 팀장(041-901-9014, shyoo@ctp.or.kr)

■ 충남테크노파크 디스플레이센터 김택중 선임(041-901-9021, tjkim@ctp.or.kr)

사업화지원

제품 사업화 초기단계

■ 대전테크노파크 IT융합산업본부 임병화 팀장(042-930-4310, haolim@djtp.or.kr)

■ 대전테크노파크 IT융합산업본부 윤정민 선임(042-930-4314, jmyoon@djtp.or.kr)

제품
성장기&성숙기

■ 충북테크노파크 지역산업육성실 정재욱 팀장(043-270-2810, public119@cbtp.or.kr)

■ 충북테크노파크 지역산업육성실 이익근 대리(043-270-2815, iglee@cbtp.or.kr)