대전과학기술정보서비스

2011 홍콩전자부품박람회 참가지원사업 대행기업(관) 공개모집 공고 

(재)대전테크노파크에서는 2011 홍콩전자부품박람회 참가지원사업 수행을 위한 대행기업(관)을 아래와 같이 공개모집하오니 관심있는 기업(관)의 많은 신청바랍니다.

2011. 8.
(재)대전테크노파크 원장

1. 사업목적

(재)대전테크노파크에서 추진하는 2011 홍콩전자부품박람회 참가지원사업 중 현지 비즈니스 상담회 개최 등 박람회 참가기업 지원을 위한 제반업무 수행

2. 사업내용

○ 사 업 명 : 2011 홍콩전자부품박람회 참가지원 대행사업

○ 사업기간 : 2011. 8 ~ 2011. 11

○ 수행내용 : 1:1매칭 비즈니스상담회, 대전TP참가기업관 공동인테리어 설치, 통역지원, 물품운송, 항공 및 현지교통, 참가기업 공동브로슈어 제작 등 (과업지시서 참조)

○ 사업예산 : 50,000,000원

3. 신청자격

○ 대전소재 국제회의‧전시기획업, 전문대행기업 및 기관

4. 선정방법

○ 선정평가 : 외부평가위원회개최를 통한 신청기업(관)의 PPT발표평가 후 최종 선정

5. 제출서류

① 사업계획서 및 응낙서 (양식참조)

② 사업자등록증

③ ’10년 재무제표 및 신용평가등급 확인서

④ 본 행사와 유사한 사업수행 실적증빙자료

⑤ 회사 소개자료 : PPT자료, 브로슈어, 카타로그 등

6. 접수방법

○ 공고 및 접수기간 : 2011.8.5(금) ~ 2011.8.19(금) 18:00까지

○ 접수방법 : 방문접수 (우편불가)

○ 제출방법 : 상기제출서류 순으로 책자(제본)형태로 제작 제출 (7부)

○ 제출서류는 대행사 선정에 주요자료로 활용되므로 자세하고 정확하게 작성 요망

○ 제출서류는 반환치 않으며, 기재내용이 사실과 다를 경우 선정 취소 할 수 있음

○ 접수처 : 대전광역시 유성구 테크노9로 35 (재)대전테크노파크 1층 기업지원단 담당자

○ 문의 : 대전테크노파크 기업지원단 , TEL 930-2924

붙임 : 과업지시서, 사업계획서 양식 및 응낙서 양식 각 1부.