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대전테크노파크 공고 제2010-147호

제12회 동경국제전자부품박람회 참가기업 모집공고

(재)대전테크노파크에서는 일본 시장 개척 및 판로 확대를 위해 아래와 같이 제12회 동경국제전자부품박람회에 참가할 기업을 모집하오니, 기업 여러분의 적극적인 참여바랍니다.

2010년 12월

대 전 테 크 노 파 크  원 장

1. 사 업 명 : 제12회 동경국제전자부품박람회 참가지원

2. 행사개요

❍ 기    간 : 2011. 1. 19(수) ∼ 1. 21(금) / 3일간

❍ 장    소 : 일본, 도쿄 빅사이트(Tokyo Big Sight, JAPAN)

❍ 주    최 : Reed Exhibitions Japan Ltd.

❍ 규    모 : 1,025업체참가 / 63,000명 참관(2009년)

❍ 전시품목 : 일반전자부품, 센서, 커넥터&케이블, 디자인 솔루션 부품재료

❍ 동시개최 전시회 :

    40th NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN

      - 40th INTERNEPCON JAPAN (전자제조 및 표면실장)

      - 28th ELECTROTEST JAPAN (전자계측기)

      - 12th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO (반도체 패키징)

      - PWB EXPO–12th Printed Wiring Boards Expo (인쇄회로)

      - MATERIAL JAPAN–2nd Advanced Electronic Materials Expo (전자재료)

      - MicroTech JAPAN–1st Micro Fabrication / Fine Process Technology Expo (마이크로기술)

    AUTOMOTIVE WORLD 2011

      - CAR-ELE JAPAN–3rd Int'l Automotive Electronics Technology Expo (자동차 전자기술)

      - EV JAPAN–2nd EV & HEV Drive System Technology Expo (전기 및 하이브리드)

      - 1st Automotive Lightening Technology Expo (자동차 조명기술)

     LIGHTING JAPAN–3rd LED/OLED Lighting Technology Expo (LED/OLDE 조명기술)

  3. 지원대상 및 내용

   ❍ 지원대상

   － 대전 관내 기업 중 일본지역 진출 희망기업

   － 정보통신 및 메카트로닉스관련 기업

❍ 지원규모(총 6社 내외)

   － 고주파 3社 ,로봇 3社

   － 전시회 참가 지원

❍ 지원내용