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대전테크노파크 공고 제2010-84호

『2010년도 지역전략산업육성사업 기업지원서비스 마케팅활성화 공동운영사업』

            제 14회 홍콩 전자 ․ 부품 박람회 참가기업 모집공고

(재)대전테크노파크는 대전 중소․벤처기업의 제품, 기술 홍보를 통한 해외시장개척을 위하여

“제14회 홍콩 전자 ․ 부품 박람회” 참가기업을 아래와 같이 모집 하오니 많은 참여 바랍니다.

                                                                         2010년 8월 24일

                                                                  (재)대전테크노파크 원장

1. 행사 개요

  ○ 행 사 명 : 제14회 홍콩 전자 ․ 부품 박람회

  ○ 전시기간 : 2010. 10. 13(수) ~ 10. 16(토), 4일간

  ○ 장    소 : Hong Kong Convention & Exhibition Centre(홍콩컨벤션전시센터)

  ○ 주    최 : Hong Kong Trade Development Council (홍콩무역발전국)

  ○ 전시품목 : IT, MT, NT산업관련 제품

2. 모집내역 개요

  ○ 모집대상 : 대전 전략산업 중 IT, NT, MT분야 관련기업

  ○ 지원규모 : 15개 기업

  ○ 지원내용 :

    ※ 참가기업 별도 부담 : 현지숙박비, 항공료(50%), 전시품운송비(50%), 개별장치비 등

3. 참가신청

  ○ 신청기간 : 8월 24일(화) ~ 8월 31일(화) 18:00까지

  ○ 신청방법 : 방문제출

     - 제출처 : 대전 유성구 탑립동 694 대전테크노파크 기업지원단 성영주

     - TEL 930-2924 FAX: 930-2989, E-mail : syj82@djtp.or.kr / 성영주 

  ○ 제출서류 : ①전시회참가신청서 ②기업소개자료 ③전시회 참가계획서 ④사업자등록증
                        ⑤‘08~’09년도 재무제표 ⑥지적․산업재산권관련증명서(인증, 특허 등)

  ※ 상기 제출서류를 순서대로 원본 1부, 사본 5부(총 6부) 제출하시기 바랍니다.

붙   임 :  1. 제14회 홍콩 전자 ․ 부품 박람회 안내문 1부

           2. 참가신청 관련 제출서류 1부