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A novel method for simultaneous measurement of thickness, refractive index, bow, and warp of a large silicon wafer using a spectral-domain interferometer

작성자

관리자

조회수

26

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 물리 측정표준기술 고도화
논문명 A novel method for simultaneous measurement of thickness, refractive index, bow, and warp of a large silicon wafer using a spectral-domain interferometer
성과고유번호 JNL-2020-00111598908 성과발생연도 2020 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Jin, Jonghan;Jang, Yoon-Soo;Park, Jungjae;Bae, Jaeseok 소속기관명 한국표준과학연구원 기여율 100.0 %
공동저자
학술지
학술지명 METROLOGIA 권(호) 57 (6) 시작페이지
DOI 10.1088/1681-7575/aba16b ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 03시 58분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 25분