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THz Reflective Imaging System Utilizing Broadband Homodyne Amplification for Artifact-Free See-Through Imaging

작성자

관리자

조회수

48

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 연결의 한계를 극복하는 초연결 입체통신 기술 연구
논문명 THz Reflective Imaging System Utilizing Broadband Homodyne Amplification for Artifact-Free See-Through Imaging
성과고유번호 JNL-2020-00111612620 성과발생연도 2020 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Moon, Kiwon;Lee, Il-Min;Park, Kyung Hyun;Lee, Eui Su 소속기관명 한국전자통신연구원 기여율 100.0 %
공동저자
학술지
학술지명 Applied Sciences-Basel 권(호) 10 (20) 시작페이지
DOI 10.3390/app10207228 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 03시 59분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 25분