논문 상세
목록Multi-Stage Organic Logic Circuits Using Via-Hole-Less Metal Interconnects
작성자
관리자
조회수
44
등록일
2024-07-23
논문 상세정보
| 과제 | 기상증착 고분자 기반 고성능 절연소재 개발 | ||||
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| 논문명 | Multi-Stage Organic Logic Circuits Using Via-Hole-Less Metal Interconnects | ||||
| 성과고유번호 | JNL-2020-00111552344 | 성과발생연도 | 2020 | 국내외구분 | |
| 학술지구분 | 학술지유형 | SCIE | |||
| 논문초록 | |||||
| 주저자 | Kim, Jae-Joon;Im, Sung Gap;Yoo, Hocheon;Park, Hongkeun;Lee, Chungryeol | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 기여율 | 33.33 % |
| 공동저자 | |||||
학술지
| 학술지명 | IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS | 권(호) | 41 (11) | 시작페이지 | 1685 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DOI | 10.1109/LED.2020.3027423 | ISSN | ISBN | ||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-07-23 PM 04시 01분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 27분 | ||||
논문 원문