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Multi-Stage Organic Logic Circuits Using Via-Hole-Less Metal Interconnects

작성자

관리자

조회수

32

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 지능형 다중스케일 생명화학공학 교육연구단
논문명 Multi-Stage Organic Logic Circuits Using Via-Hole-Less Metal Interconnects
성과고유번호 JNL-2020-00111643873 성과발생연도 2020 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Kim, Jae-Joon;Im, Sung Gap;Yoo, Hocheon;Park, Hongkeun;Lee, Chungryeol 소속기관명 한국과학기술원 기여율 0.0 %
공동저자
학술지
학술지명 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS 권(호) 41 (11) 시작페이지 1685
DOI 10.1109/LED.2020.3027423 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 03분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 28분