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Improving accuracy of filling performance prediction in microvia copper electroplating

작성자

관리자

조회수

29

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 단일 도금법을 통한 금속 황화물/금속 산화물 복합체 합성 및 고성능 나트륨 이온 이차 전지 음극재로서 그 전기화학적 특성 평가
논문명 Improving accuracy of filling performance prediction in microvia copper electroplating
성과고유번호 JNL-2020-00111466424 성과발생연도 2020 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Shin, Jaewook;Moon, Jeong-Ho;Song, Donghoon;Kim, Tae-Hee;Cho, EunAe 소속기관명 한국과학기술원 기여율 100.0 %
공동저자
학술지
학술지명 JOURNAL OF ELECTROANALYTICAL CHEMISTRY 권(호) 871 시작페이지
DOI 10.1016/j.jelechem.2020.114318 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 04분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 29분