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Analysis of damage curing in a MOSFET with joule heat generated by forward junction current at the source and drain

작성자

관리자

조회수

45

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 CMOS 기술을 이용한 융 복합 하드웨어 기반 나노 보안기술
논문명 Analysis of damage curing in a MOSFET with joule heat generated by forward junction current at the source and drain
성과고유번호 JNL-2020-00111558046 성과발생연도 2020 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Kim, Choong-Ki;Bang, Tewook;Lee, Geon-Beom;Park, Jun-Young;Choi, Yang-Kyu;Yoo, Min-Soo 소속기관명 한국과학기술원 기여율 100.0 %
공동저자
학술지
학술지명 MICROELECTRONICS RELIABILITY 권(호) 104 시작페이지
DOI 10.1016/j.microrel.2019.113548 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 05분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 30분