논문 상세
목록A Study on the Dynamic Bending Property of Chip-on-Flex Assembly Using Anchoring Polymer Layer Anisotropic Conductive Films
작성자
관리자
조회수
34
등록일
2024-07-23
논문 상세정보
| 과제 | 웨어러블 플랫폼소재 기술센터 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 논문명 | A Study on the Dynamic Bending Property of Chip-on-Flex Assembly Using Anchoring Polymer Layer Anisotropic Conductive Films | ||||
| 성과고유번호 | JNL-2020-00111471666 | 성과발생연도 | 2020 | 국내외구분 | |
| 학술지구분 | 학술지유형 | SCIE | |||
| 논문초록 | |||||
| 주저자 | Pan, Yan;Kim, Ji-Hye;Kim, Taek-Soo;Paik, Kyung-Wook;Oh, Seung-Jin | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 기여율 | 100.0 % |
| 공동저자 | |||||
학술지
| 학술지명 | IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology | 권(호) | 10 (6) | 시작페이지 | 941 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DOI | 10.1109/TCPMT.2020.2990404 | ISSN | ISBN | ||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-07-23 PM 04시 05분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 30분 | ||||
논문 원문