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Effects of Thickness and Crystallographic Orientation on Tensile Properties of Thinned Silicon Wafers

작성자

관리자

조회수

32

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 웨어러블 플랫폼소재 기술센터
논문명 Effects of Thickness and Crystallographic Orientation on Tensile Properties of Thinned Silicon Wafers
성과고유번호 JNL-2020-00111471838 성과발생연도 2020 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Kim, Taek-Soo;Kim, Young Suk;Lee, Sangmin;Kim, Jae-Han;Ohba, Takayuki 소속기관명 한국과학기술원 기여율 100.0 %
공동저자
학술지
학술지명 IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 권(호) 10 (2) 시작페이지 296
DOI 10.1109/TCPMT.2019.2931640 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 05분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 30분