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Flat plate two-phase heat spreader on the thermal management of high-power electronics: A review

작성자

관리자

조회수

32

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 박판형 열전달판(TGP)설계 및 제조기술개발
논문명 Flat plate two-phase heat spreader on the thermal management of high-power electronics: A review
성과고유번호 JNL-2021-00111987532 성과발생연도 2021 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Lim, Hyunmuk 소속기관명 한국기계연구원 기여율 100.0 %
공동저자
학술지
학술지명 JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY 권(호) 35 (11) 시작페이지 4801
DOI 10.1007/s12206-021-1042-x ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 09분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 33분