논문 상세
목록Sidewall Slope Control of InP Via Holes for 3D Integration
작성자
관리자
조회수
40
등록일
2024-07-23
논문 상세정보
| 과제 | 초고주파 대역용 3D TIV 집적화 공정 및 적층형 InP/GaN 소자 기술 개발 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 논문명 | Sidewall Slope Control of InP Via Holes for 3D Integration | ||||
| 성과고유번호 | JNL-2021-00111987520 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | |
| 학술지구분 | 학술지유형 | SCIE | |||
| 논문초록 | |||||
| 주저자 | Lee, Jongwon | 소속기관명 | 한국전자통신연구원 | 기여율 | 50.0 % |
| 공동저자 | |||||
학술지
| 학술지명 | MICROMACHINES | 권(호) | 12 (1) | 시작페이지 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DOI | 10.3390/mi12010089 | ISSN | ISBN | ||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-07-23 PM 04시 09분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 33분 | ||||
논문 원문