논문 상세
목록Effect of integrated copper pad on the performance of boiling-driven wickless thermal ground plane
작성자
관리자
조회수
30
등록일
2024-07-23
논문 상세정보
| 과제 | 박판형 열전달판(TGP)설계 및 제조기술개발 | ||||
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| 논문명 | Effect of integrated copper pad on the performance of boiling-driven wickless thermal ground plane | ||||
| 성과고유번호 | JNL-2021-00111987531 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | |
| 학술지구분 | 학술지유형 | SCIE | |||
| 논문초록 | |||||
| 주저자 | Moon, Joo Hyun | 소속기관명 | 한국기계연구원 | 기여율 | 100.0 % |
| 공동저자 | |||||
학술지
| 학술지명 | APPLIED THERMAL ENGINEERING | 권(호) | 199 (0) | 시작페이지 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DOI | 10.1016/j.applthermaleng.2021.117595 | ISSN | ISBN | ||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-07-23 PM 04시 09분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 33분 | ||||
논문 원문