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Utilizing mechanical adhesion force as a high contact force in a MEMS relay

작성자

관리자

조회수

39

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 초저전력 나노 열 구동 기반 차세대 배선 소자와 이를 응용한 3차원 반도체 시스템 아키텍처 개발
논문명 Utilizing mechanical adhesion force as a high contact force in a MEMS relay
성과고유번호 JNL-2021-00111995959 성과발생연도 2021 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Kim, Su-Bon 소속기관명 한국과학기술원 기여율 100.0 %
공동저자
학술지
학술지명 SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL 권(호) 331 (0) 시작페이지
DOI 10.1016/j.sna.2021.112894 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 14분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 36분