논문 상세
목록High-Density Patterned Array Bonding through Void-Free Divinyl Siloxane Bis-Benzocyclobutene Bonding Process
작성자
관리자
조회수
41
등록일
2024-07-23
논문 상세정보
| 과제 | 오감증강 청각/촉각 소자 성능향상 핵심요소 기술 개발 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 논문명 | High-Density Patterned Array Bonding through Void-Free Divinyl Siloxane Bis-Benzocyclobutene Bonding Process | ||||
| 성과고유번호 | JNL-2021-00111997653 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | |
| 학술지구분 | 학술지유형 | SCIE | |||
| 논문초록 | |||||
| 주저자 | Kim, Nam Woon | 소속기관명 | 한국기계연구원 | 기여율 | 50.0 % |
| 공동저자 | |||||
학술지
| 학술지명 | POLYMERS | 권(호) | 13 (21) | 시작페이지 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DOI | 10.3390/polym13213633 | ISSN | ISBN | ||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-07-23 PM 04시 15분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 37분 | ||||
논문 원문