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Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion

작성자

관리자

조회수

37

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 콘크리트 특성을 고려한 맴브레인 기반 전극 교체 가능형 전기화학센서 활용 부식 측정 및 AI 기반 모니터링 시스템
논문명 Study of Cu Electrochemical Polishing Mechanism With Observation of Water Acceptor Diffusion
성과고유번호 JNL-2021-00112139852 성과발생연도 2021 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Kimoon Park 소속기관명 한남대학 기여율 33.33 %
공동저자
학술지
학술지명 FRONTIERS IN CHEMISTRY 권(호) 9 시작페이지 0
DOI 10.3389/fchem.2021.763508 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 16분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 38분