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Thermal characteristics of epoxy as a bonding material in a low temperature vessel

작성자

관리자

조회수

44

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 전자기 물성측정 장비 개발
논문명 Thermal characteristics of epoxy as a bonding material in a low temperature vessel
성과고유번호 JNL-2021-00112119877 성과발생연도 2021 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Kim, Myung Su 소속기관명 한국기초과학지원연구원 기여율 100.0 %
공동저자
학술지
학술지명 HIGH TEMPERATURES-HIGH PRESSURES 권(호) 50 (0) 시작페이지 265
DOI 10.32908/hthp.v50.1069 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 16분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 38분