논문 상세
목록Thermochemical Mechanism of the Epoxy-Glutamic Acid Reaction with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Solder Powder for Electrical Joining
작성자
관리자
조회수
52
등록일
2024-07-23
논문 상세정보
| 과제 | 개발 도금 소재 활용 HBM2급 적층 칩 접합 기술 및 신뢰성 향상 기술 개발 | ||||
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| 논문명 | Thermochemical Mechanism of the Epoxy-Glutamic Acid Reaction with Sn-3.0 Ag-0.5 Cu Solder Powder for Electrical Joining | ||||
| 성과고유번호 | JNL-2021-00112060408 | 성과발생연도 | 2021 | 국내외구분 | |
| 학술지구분 | 학술지유형 | SCIE | |||
| 논문초록 | |||||
| 주저자 | Choi, Gwang-Mun | 소속기관명 | 한국전자통신연구원 | 기여율 | 30.0 % |
| 공동저자 | |||||
학술지
| 학술지명 | POLYMERS | 권(호) | 13 (6) | 시작페이지 | |||
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| DOI | 10.3390/polym13060957 | ISSN | ISBN | ||||
| 최초등록 | 관리자, 2024-07-23 PM 04시 18분 | 최종수정 | 관리자, 2024-10-24 PM 01시 39분 | ||||
논문 원문