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Investigation of Integrated Reactive Multilayer Systems for Bonding in Microsystem Technology

작성자

관리자

조회수

41

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 국방 무기체계용 핵심 반도체 부품 자립화 플랫폼 개발
논문명 Investigation of Integrated Reactive Multilayer Systems for Bonding in Microsystem Technology
성과고유번호 JNL-2021-00112115441 성과발생연도 2021 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Bourim, El-Mostafa 소속기관명 한국전자통신연구원 기여율 50.0 %
공동저자
학술지
학술지명 MICROMACHINES 권(호) 12 (10) 시작페이지
DOI 10.3390/mi12101272 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 19분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 40분