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Electrical Analysis for Wafer-Bonded Interfaces of p(+)GaAs/n(+)InGaAs and p(+)InGaAs/n(+)InGaAs

작성자

관리자

조회수

48

등록일

2024-07-23

논문 상세정보
과제 중적외선 액티브 이미징 시스템 개발
논문명 Electrical Analysis for Wafer-Bonded Interfaces of p(+)GaAs/n(+)InGaAs and p(+)InGaAs/n(+)InGaAs
성과고유번호 JNL-2021-00111995153 성과발생연도 2021 국내외구분
학술지구분 학술지유형 SCIE
논문초록
주저자 Geum, Dae-Myeong 소속기관명 한국전자통신연구원 기여율 50.0 %
공동저자
학술지
학술지명 IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS 권(호) 42 (6) 시작페이지 800
DOI 10.1109/LED.2021.3076817 ISSN ISBN
최초등록 관리자, 2024-07-23 PM 04시 21분 최종수정 관리자, 2024-10-24 PM 01시 41분