과제 상세정보
목록3차원 프린팅을 이용한 비균일 기판집적도파관 및 이를 활용한 초고주파 진행파 전력합성기 연구
작성자
관리자
조회수
70
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 기본연구(1년~5년) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 3차원 프린팅을 이용한 비균일 기판집적도파관 및 이를 활용한 초고주파 진행파 전력합성기 연구 | ||||
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| 과제고유번호 | 1345318535 | ||||
| 부처명 | 교육부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1345296097 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2018-06-01 ~ 2021-05-31 | 당해연도 연구기간 | 2020-03-01 ~ 2021-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 본 연구의 최종목표는 3차원 프린팅 기법을 활용한 비균일 기판집적도파관 연구와 이를 활용한 초소형 저손실 초고주파 진행파 전력합성기 개발이다. 1차년도에는 PCB 기반의 빈 공간 구조 기판집적도파관과 이를 활용한 진행파 전력합성기를 개발하고 2차년도에 3차원 프린팅을 활용하여 비균일 기판집적도파관 구조를 제안하고 최적화한다. 3차년도에는 3차원 프린팅 기반... | ||
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| 연구내용 | 본 연구에서 수행하게 될 연구 내용은 다음과 같이 정리될 수 있다.(1) PCB 기반의 빈 공간 구조 기판집적도파관 제안 및 초고주파 진행파 전력합성기 응용∙ 마이크로스트립-기판집적도파관 천이구조 연구 및 구조 제안∙ 기판집적도파관-빈 공간 기판집적도파관 천이구조 연구 및 구조 제안∙ 3차원 전자파 시뮬레이션을 통한 빈 공간 구조 기판집적도파관의 최적... | ||
| 기대효과 | 본 연구는 3차원 프린팅 기술과 GHz 대역의 초고주파 부품의 융합기술에 대한 것으로서 기술적 측면에서 보면 다음과 같은 의미와 중요성을 가진다. 첫째, 3차원 프린팅 기술의 초고주파 특성을 연구함으로써, 초고주파용 3차원 유전체 물질의 구성과 조성 비율, 충진 비율 등에 대한 의미 있는 결과를 얻을 수 있고 이는 전방산업에 포진한 웨어러블 전자기기, Io... | ||
| 키워드 | 3차원 프린팅,기판집적도파관,전력합성기 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 복합 부품 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 충남대학교 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 충남대학교 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 49,972,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||