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5nm 이하급 수직 트랜지스터 구조를 위한 저손상의 원자층 식각 공정 및 응용기술 개발

작성자

관리자

조회수

273

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 차세대반도체개발
과제 기본정보
과제명 5nm 이하급 수직 트랜지스터 구조를 위한 저손상의 원자층 식각 공정 및 응용기술 개발
과제고유번호 1415168081
부처명 산업통상자원부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 계속과제 이전연도 과제번호 1415163585
과제수행연도 2020 총연구기간 2019-04-01 ~ 2021-06-30 당해연도 연구기간 2020-01-01 ~ 2020-12-31
요약 정보
연구목표 2차년도 개발 목표 : 원자층 식각 공정 특성 연구- 주관기관(대전대학교) : Cycle time 단축 및 금속 재료에 대한 이방성 원자층 식각 연구-참여기관(성균간대학교1) : 라디칼의 표면흡착 및 변환 특성 연구 및 High-k 물질의 원자층 식각반응 메커니즘 연구-참여기관(성균간대학교2) : 원자층 식각을 위한 플라즈마원 최적화 및 공정 특성 평가
연구내용 - 주관기관(대전대학교) ● Extremely low duty cycle에서의 원자층 식각 특성 연구 - Purge 단계를 단축 및 제거하여 기존의 원자층 식각 공정에 비해 cycle time을 개선함. - 흡착-탈착 cycle 구성에서 원자층 식각 공정에 대한 식각 특성 평가● Mass 변화에 따른 원자층 식각 특성 연구 - He, Ne, Ar 등 ...
기대효과 - 기존의 실리콘 반도체의 한계를 극복하기 위해 새로운 트랜지스터 구조로써 핀펫 (FinFET), 게이트 올 어라운드 (GAA) 및 3D 낸드 소자와 같은 수직 트랜지스터 소자 구조가 중요한 이슈로 부각되고 있으며, 이에 적합한 반도체 식각 공정 및 소자로의 응용기술에 대한 기술 개발이 활발히 진행되고 있음. - 이러한 기술적 변화가 진행됨에 따라 이를 ...
키워드 이온에너지,고주파,원자층 식각,라디칼 흡착,이방성 식각
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 응용연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) NT(나노기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 에칭장비
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 대전대학교산학협력단 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 대전대학교산학협력단 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 100,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고