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2024-05-21
내역사업 | 글로벌수요연계시스템반도체기술개발 |
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과제명 | EPC GBT 중국향 멀티 표준을 지원하는 UHF RFID SoC 개발 | ||||
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과제고유번호 | 1415169612 | ||||
부처명 | 산업통상자원부 | ||||
시행계획 내 사업명 | |||||
시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2020-08-01 ~ 2022-01-31 | 당해연도 연구기간 | 2020-08-01 ~ 2021-01-31 |
연구목표 | [주관기관]i. EPC GBT 멀티 표준을 지원하는 UHF RFID 1차 칩 설계 (V1.0) - High sensitivity를 위한 RF 설계 - EPC/GBT 멀티 표준을 위한 모뎀 설계ii. MCU설계 - MCU 선정 및 IP 준비 - MCU 설계 및 FPGA 검증 - SW(Firmware) 설계 iii. 1차 칩 Back-end [참여기관]i. ... | ||
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연구내용 | [주관기관]i. EPC GBT 멀티 표준을 지원하는 UHF RFID 1차 칩 설계 (V1.0)- 표준 분석 및 송수신기 구조 설계- GB/T 표준을 분석하고, EPC 표준과의 차이점을 정리, 시스템 level 의 구조 설계를 진행 - 수신감도(Sensitivity)개선 방안 도출 및 설계 - SoC 내부에 impedance controller를 내장하고... | ||
기대효과 | EPC GBT 멀티 표준을 지원하는 UHF RFID 1차 칩 설계- EPC GBT 표준에 대한 이해- UHF RFID SoC 의 주요 블록의 회로 설계 및 모의실험 진행 -> 설정 목표에 대한 충분한 검토 진행- SoC 핵심 부분에 대한 IP 검증 진행- MCU 선정 및 FPGA 검증 진행 | ||
키워드 | 사물인터넷,리더칩,태그,시스템반도체,디지털파워앰프 |
단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > SoC |
주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | (주)파이칩스 | 사업자등록번호 | |
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연구책임자 | 소속기관명 | (주)파이칩스 | 사업자등록번호 | |
최종학위 | 석사 | 최종학력전공 | 공학 |
국비 | 350,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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비고 |