| 연구목표 |
a. 대영역 3D 형상 측정 관련 핵심 기술, 목표 개발 성능(Spec.) 정리 및 테스트베드 구축을 통한 기초 성능 검증b. 대영역 3D 형상 측정 장치의 설계 및 시제품 제작c. 고분해능 광학 현미경 개발을 위한 선행기술 연구 및 시뮬레이션을 통한 이론적 적합성 검증a. 절대거리 간섭계 기반의 실시간 3D 형상 측정 기술 방안 도출 b. 웨이퍼 및 폴리... |
| 연구내용 |
-30X30 mm 이상의 넓은 영역을 측정하면서도 공간 분해능을 10 μm 수준으로 유지하기 위해서는 많은 픽셀 사이즈를 갖는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 카메라의 센서의 사용이 필수적이며 그로 인해 12MPixel 데이터를 수 ms 이하로 처리할 수 있는 고용량 고속 데이터 처리 기술이 필요하다. 이를... |
| 기대효과 |
-대영역 3D 형상 측정 장치의 제작 후 국내외 유수의 전시회 참가를 통해 시장 진출 가능성을 알아보고 글로벌 해외 기업과의 기술 경쟁을 통하여 기술에 대한 홍보 효과 및 기업 이미지 증대, 크게는 수출 증대에 기여할 수 있다.-고분해능 광학 현미경, 고속의 실시간 3D 형상 측정 기술, 웨이퍼 및 폴리머 필름의 두께 및 3D 형상 측정 기술의 원천기술을 ... |
| 키워드 |
미세 선폭,대영역 3D 측정,절대거리 간섭계,FOPLP 공정용 측정 장비 ,웨이퍼 두께 측정 |