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2024-05-21
| 내역사업 | 민군겸용기술개발사업 |
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| 과제명 | 거리해상도 개선을 위해 PLL을 적용한 1000 MHz 이상의 대역폭을 가지는 근접센서용 94GHz 대역 SiGe 기반 Packaged Transceiver칩 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1415170949 | ||||
| 부처명 | 산업통상자원부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1415165930 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2018-06-22 ~ 2021-09-21 | 당해연도 연구기간 | 2020-01-01 ~ 2020-12-31 |
| 연구목표 | ○ 본 과제의 목표는 최신 실리콘 공정기술(SiGe 기반, BiCMOS 공정)을 이용하여 DFSS와 PLL을 적용하여 1000 MHz 이상의 대역폭으로 거리해상도를 획기적으로 개선한 EHF 대역의 Packaged Transceiver 개발 | ||
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| 연구내용 | ○ Transceiver 개발 - 거리해상도 향상 : DFSS와 PLL 개발 (선형성이 확보된 대역폭) - Tx 출력 최적화 : 최적화된 트랜스포머 구현을 통하여 PA 개발 - 발생신호의 위상잡음 최적화 개발 - 집적화 수신단 개발 (제안업체 보유 94 GHz 집적화 수신단 기술 적용) - 주파수에 따른 전력손실을 최소화하기 위한 전송선로 구현 - EHF ... | ||
| 기대효과 | - 선진국의 수입불가(EL) 부품인 94 GHz Transceiver의 국산화 및 원천기술 확보- PLL이 적용된 94 GHz Transceiver 관련 핵심기술 확보- 국내최초 EHF 대역 대응가능 wafer level 패키징 핵심기술 확보- 국내최초 DFSS와 PLL이 적용된 transceiver 및 초고주파 대응가능 패키징 개발을 통한 논문 및 특허 ... | ||
| 키워드 | 밀리미터파 대역, 실리콘 저마늄 , 패키징, 송수신 칩, 주파수변조 레이더 | ||
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 무기센서 및 제어 > 레이더센서 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 국방 | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국전자통신연구원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국전자통신연구원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
| 국비 | 150,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||