| 연구목표 |
본 과제는 5G, AESA레이다, RF무선전력전송 등에 활용 가능한 Flex-Rigid 기판을 이용한 타일형 4채녈 송수신모듈을 개발하여 성능 및 환경 시험을 통한 제품화를 목표로 한다. 또한 개발 단계에서부터 수요처와의 기술 검토를 통해 실제 상위 체계에 적용될 수 있도록 제품화한다. 기존의 브릭형태 송수신모듈을 극복하기 위해 본 과제에서는 타일형 송수신... |
| 연구내용 |
주관기관 개발내용 - 주식회사 디에스전자 타일형 배열 송수신모듈 업무분할 구조에 따른 개발 추진- RF송수신: 송신부는 고이득의 국산화 고출력증폭기를 적용하여 구동증폭기를 쓰지 않으며 구조 단순화를 하며 수신부는 증폭기 보호를 위한 리미터와 수신잡음지수를 위한 저잡음증폭기로 구성된다. 공통부는 능동위상배열구조를 위한 위상제어, 크기제어가 가능한 Core... |
| 기대효과 |
본 “능동위상배열구조를 위한 Flex-Rigid 기판을 이용한 타일형 송수신모듈”개발 제품은 그림1과 같이 핸드폰의 카메라, 밧데리 모듈 등에 적용되던 Flex-Rigid 기판 기술과 X대역(8~12 GHz)과 같은 높은 주파수용 송수신모듈 기술의 융합을 통해 능동위상배열구조에 적합한 저가형 송수신모듈을 개발하는 것이다. 개발 제품은 보드간 체결구조를 fl... |
| 키워드 |
유연기판,X 대역,송수신모듈,능동위상배열,적층형 |