| 연구목표 |
(1) 100㎛ 범프/언더필 지능형 소재 설계 및 합성a. 연구 내용- 솔더분말/주제/경화제/첨가제간 경화거동 규명- 성분, 함량에 따른 상호 반응성 규명- 제조 공정 방법에 따른 반응성 규명b. 적용 공정 및 분석 방법- Tg (중량 변화)- DSC (경화 반응)(2) 100㎛ 범프/언더필 지능형 소재 물성 최적화a. 연구 내용- DSC 분석 장비를 이용... |
| 연구내용 |
o 반도체 플립칩 패키지 100㎛ 범프/언더필 지능형 소재 개발(a) 반도체 플립칩 패키지에는 Au 패드만 형성되어 있음(b) 범프/언더필 지능형 소재를 마스크 프린팅 공정으로 PCB 패드위에 형성함(c) 반도체 플립칩 패키지를 PCB 위에 올려놓고 온도를 가열하면 범프/에폭시 지능형 소재내에 있는 솔더 분말과 플립칩 반도체 금속 패드와 PCB 금속 패드간... |
| 기대효과 |
대만/중국 시장 진입- 먼저 2020년 이전까지 한국 시장에서 공급 실적을 쌓은 후 이를 바탕으로 대만, 중국 시장으로 진입할 계획임- 패키지 접합 소재를 많이 사용하는 패키지 업체는 대만, 중국등에 포진해 있으며, 한국의 패키지 기술, 공정과 유사 수준에 있는 대만 시장을 진입한 뒤에 중국 시장을 목표로 하였다. - 대만 시장 소재 공급은 광동성 혜주에 ... |
| 키워드 |
마이크로 범프,언더필,에폭시,레이저,경화 |