| 연구목표 |
- 제안과제 “반도체 패키지 다이싱용 메탈-레진 하이브리드 허브리스 마이크로 블레이드 개발”은 마이크로 블레이드의 본드 소재로 단일의 금속, 단일의 레진을 쓰지 않고 금속-레진을 혼합한 하이브리드 본드를 사용함으로써 메탈 블레이드의 수명과 레진 블레이드 품질을 동시에 갖는 고성능 반도체 패키징 다이싱용 마이크로 블레이드를 개발하는 과제임. - 아래 표에... |
| 연구내용 |
- 최근 4차산업시대에 진입하게 됨에 따라서 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차, 빅데이터(Big Data), 가상현실, 로봇, 모바일, 클라우드, 스마트 가전(TV, 냉장고 등) 등의 시장이 확대되어 반도체 시장(시장조사 업체 IHS마켓에 따르면 2018년 256억달러, 2022년 330억달러 예측)은 급격한 성장 중에 있음. - 4차산업용... |
| 기대효과 |
- 또한 다이싱 블레이드는 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼의 절단뿐만 아니라 다른 전자부품 재료, 즉 LED 기판, PCB, 석영, 유리, 사파이어 등을 절단하는 데에도 사용됨. - 다이싱 블레이드 및 마이크로 블레이드를 생산하고 있는 해외업체로는 DISCO 사(일본), 미쯔비시(MITSUBISHI Materials Corp., 일본), ADAMAS ... |
| 키워드 |
반도체,패키지,다이싱,하이브리,블레이드 |