과제 상세정보
목록레이다 기술을 이용한 저전력 초소형 모션감지 센서 모듈
작성자
관리자
조회수
202
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 2018년 팁스(TIPS) 프로그램(민간투자주도형 기술창업지원) 창업팀 지원계획 수정 공고(6월) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 레이다 기술을 이용한 저전력 초소형 모션감지 센서 모듈 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425140685 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1425131176 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2018-06-30 ~ 2020-06-29 | 당해연도 연구기간 | 2020-01-01 ~ 2020-06-29 |
요약 정보
| 연구목표 | 1. RF부, 아날로그, 디지털부를 하나의 SoC에 집적화한 칩 IC 성능 안정화 개발2. 안테나의 소형화를 위한 2 in 1 안테나 개발 및 원가절감 재료 적용3. 임베디스 S/W의 알고리즘 안정화4. 제품 소형화와 안정화를 위한 안테나결합의 패키징 모듈 안정화 개발 | ||
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| 연구내용 | 1. RF부, 아날로그, 디지털부를 하나의 SoC에 집적화한 칩 IC 성능 안정화 개발2. 안테나의 소형화를 위한 2 in 1 안테나 개발 및 원가절감 재료 적용3. 임베디스 S/W의 알고리즘 안정화4. 제품 소형화와 안정화를 위한 안테나결합의 패키징 모듈 안정화 개발 | ||
| 기대효과 | 1. RF부, 아날로그, 디지털부를 하나의 SoC에 집적화한 칩 IC 성능 안정화 개발2. 안테나의 소형화를 위한 2 in 1 안테나 개발 및 원가절감 재료 적용3. 임베디스 S/W의 알고리즘 안정화4. 제품 소형화와 안정화를 위한 안테나결합의 패키징 모듈 안정화 개발 | ||
| 키워드 | 모듈,레이다,모션감지,센서,24기가헤르쯔 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Sensor용 소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 주식회사더유엠에스 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 주식회사더유엠에스 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 석사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 105,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||