과제 상세정보
목록사물인터넷용 스마트 센서 신호처리 반도체
작성자
관리자
조회수
164
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | (9월) 2018년 팁스(TIPS) 프로그램(민간투자주도형 기술창업지원) 창업팀 지원계획 수정 공고 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 사물인터넷용 스마트 센서 신호처리 반도체 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425140700 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1425130627 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2018-10-01 ~ 2020-09-30 | 당해연도 연구기간 | 2020-01-01 ~ 2020-09-30 |
요약 정보
| 연구목표 | 2차년도는 센서 신호처리 칩의 양산을 위한 상용 제품의 제작을 목표로 하고 있으며 이를 위해- 1차년도 칩의 상세 분석 및 측정- 상용화 칩의 설계- single run (상용화를 위한 칩 제작) 진행 및 customer sample 확보- 신뢰성 및 수율 증대- 양산 test 셋업를 수행할 예정이다구현할 세부 기술로는- reisistor, capacito... | ||
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| 연구내용 | 2차년도는 센서 신호처리 칩의 양산을 위한 상용 제품의 제작을 목표로 하고 있으며 이를 위해- 1차년도 칩의 상세 분석 및 측정- 상용화 칩의 설계- single run (상용화를 위한 칩 제작) 진행 및 customer sample 확보- 신뢰성 및 수율 증대- 양산 test 셋업를 수행할 예정이다구현할 세부 기술로는- reisistor, capacito... | ||
| 기대효과 | 2차년도는 센서 신호처리 칩의 양산을 위한 상용 제품의 제작을 목표로 하고 있으며 이를 위해- 1차년도 칩의 상세 분석 및 측정- 상용화 칩의 설계- single run (상용화를 위한 칩 제작) 진행 및 customer sample 확보- 신뢰성 및 수율 증대- 양산 test 셋업를 수행할 예정이다구현할 세부 기술로는- reisistor, capacito... | ||
| 키워드 | 스마트 센서,사물인터넷,센서 신호처리,아날로그 회로,기계학습 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > SoC |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 네메시스 주식회사 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 네메시스 주식회사 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 138,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||