메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발
사업 정보
| 내역사업 |
2020년도 중소기업기술혁신개발사업 '시장대응형 과제' 제1차 시행계획 수정공고 |
과제 기본정보
| 과제명 |
메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발 |
| 과제고유번호 |
1425142547 |
| 부처명 |
중소벤처기업부 |
| 시행계획 내 사업명 |
|
| 시행계획 내 사업유형 |
|
예산출처지역 |
대전광역시 |
사업수행지역 |
대전광역시 |
| 계속/신규 과제구분 |
신규과제 |
| 과제수행연도 |
2020 |
총연구기간 |
2020-07-16 ~
2022-07-15
|
당해연도 연구기간 |
2020-07-16 ~
2021-07-15
|
요약 정보
| 연구목표 |
- 메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발 o 에폭시 레진 설계 및 합성 기술 개발 o 에폭시 소재의 반응 제어 기술 개발 o 접합계면 보이드 최소화 접합 소재 개발o 경화 거동 분석 및 경화 조건 최적화 기술 개발o 접합계면 보이드 최소화 접합 소재 및 공정 온도 프로파일 (나)위탁연구기관 개발내용 o 접합 소재 특성 분석 및 공정 평가o 레이... |
| 연구내용 |
(가) 주관기관 개발내용 - 메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발 - 에폭시 레진 설계 및 합성 기술 개발 - 에폭시 소재의 반응 제어 및 생산 공정 기술 개발o 에폭시 레진 설계 및 합성 기술 개발 - 접합 소재는 주제, 경화제, 환원제, 첨가제등 여러 물질 합성 혼합하여 제조 - 각 성분의 종류 및 상대적 함유량은 공정 가능성 여부 및 ... |
| 기대효과 |
ㅇ 기술적 효과 - 반도체 소재 국산화 기술 확보 - 고신뢰성 접합 소재 공정 기술 확보ㅇ 경제적 효과 - 국산화를 통한 일본 접합 소재 수입 대체 가능 ㅇ 일자리 창출 효과 - 최소 2명 이상 신규 채용 예정 |
| 키워드 |
접합소재,반도체,메모리,패키지,고신뢰성 |
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 |
기업 |
대학 |
국공립(연)/출연(연) |
외국연구기관 |
기타 |
|
|
|
|
|
|
|
기술 정보
| 연구개발단계 |
개발연구 |
산업기술분류 |
|
| 미래유망신기술(6T) |
IT(정보기술) |
기술수명주기 |
|
| 연구수행주체 |
산 |
과학기술표준분류 |
인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 복합 부품 |
| 주력산업분류 |
|
적용분야 |
제조업(비금속광물 및 금속제품) |
| 중점과학기술분류 |
|
과제유형 |
|
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 |
과제수행기관(업)명 |
호전에이블 |
사업자등록번호 |
|
| 연구책임자 |
소속기관명 |
호전에이블 |
사업자등록번호 |
|
| 최종학위 |
박사 |
최종학력전공 |
공학 |
사업비
| 국비 |
125,000,000
|
지방비(현금+현물) |
0
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| 비고 |
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사업 정보
| 내역사업 |
2020년도 중소기업기술혁신개발사업 '시장대응형 과제' 제1차 시행계획 수정공고 |
과제 기본정보
| 과제명 |
메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발 |
| 과제고유번호 |
1425142547 |
| 부처명 |
중소벤처기업부 |
| 시행계획 내 사업명 |
|
| 시행계획 내 사업유형 |
|
| 예산출처지역 |
대전광역시 |
| 사업수행지역 |
대전광역시 |
| 계속/신규 과제구분 |
신규과제 |
| 과제수행연도 |
2020 |
| 총연구기간 |
2020-07-16 ~
2022-07-15
|
| 당해연도 연구기간 |
2020-07-16 ~
2021-07-15
|
요약 정보
| 연구목표 |
- 메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발 o 에폭시 레진 설계 및 합성 기술 개발 o 에폭시 소재의 반응 제어 기술 개발 o 접합계면 보이드 최소화 접합 소재 개발o 경화 거동 분석 및 경화 조건 최적화 기술 개발o 접합계면 보이드 최소화 접합 소재 및 공정 온도 프로파일 (나)위탁연구기관 개발내용 o 접합 소재 특성 분석 및 공정 평가o 레이... |
| 연구내용 |
(가) 주관기관 개발내용 - 메모리/비메모리 반도체 패키지용 접합 소재 개발 - 에폭시 레진 설계 및 합성 기술 개발 - 에폭시 소재의 반응 제어 및 생산 공정 기술 개발o 에폭시 레진 설계 및 합성 기술 개발 - 접합 소재는 주제, 경화제, 환원제, 첨가제등 여러 물질 합성 혼합하여 제조 - 각 성분의 종류 및 상대적 함유량은 공정 가능성 여부 및 ... |
| 기대효과 |
ㅇ 기술적 효과 - 반도체 소재 국산화 기술 확보 - 고신뢰성 접합 소재 공정 기술 확보ㅇ 경제적 효과 - 국산화를 통한 일본 접합 소재 수입 대체 가능 ㅇ 일자리 창출 효과 - 최소 2명 이상 신규 채용 예정 |
| 키워드 |
접합소재,반도체,메모리,패키지,고신뢰성 |
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 |
기업 |
대학 |
국공립(연)/출연(연) |
외국연구기관 |
기타 |
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|
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|
기술 정보
| 연구개발단계 |
개발연구 |
| 산업기술분류 |
|
| 미래유망신기술(6T) |
IT(정보기술) |
| 기술수명주기 |
|
| 연구수행주체 |
산 |
| 과학기술표준분류 |
인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 복합 부품 |
| 주력산업분류 |
|
| 적용분야 |
제조업(비금속광물 및 금속제품) |
| 중점과학기술분류 |
|
| 과제유형 |
|
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 |
| 과제수행기관(업)명 |
호전에이블 |
| 사업자등록번호 |
|
| 연구책임자 |
| 소속기관명 |
호전에이블 |
| 사업자등록번호 |
|
| 최종학위 |
박사 |
| 최종학력전공 |
공학 |
사업비
| 국비 |
125,000,000
|
| 지방비(현금+현물) |
0
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| 비고 |
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