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증강현실 디바이스 구현을 위한 소형/고해상도 광원 모듈 개발

작성자

관리자

조회수

53

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 2020년도 산학 Collabo R&D사업(예비연구) 시행계획 공고
과제 기본정보
과제명 증강현실 디바이스 구현을 위한 소형/고해상도 광원 모듈 개발
과제고유번호 1425143486
부처명 중소벤처기업부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2020 총연구기간 2020-06-29 ~ 2021-02-28 당해연도 연구기간 2020-06-29 ~ 2021-02-28
요약 정보
연구목표 웨이퍼 본딩 (Wafer bonding) 및 반도체 공정 기술을 이용하여 무기물 기반의 초고효율, 초고해상도 무기물 기반 blue 마이크로 LED 디스플레이 제작 기술을 위한 요소 기술 확보하고 제안 소자 구조의 가능성을 검증함 (그림1). 이를 통해 관련 소자의 구조, 공정 설계의 가이드라인을 제시하여 후속 사업화 연구로 발전시키고자 함. 저온 wafe...
연구내용 □ 주관기관 수행내용 micro-LED 소자에 대한 LED 제어 및 전류/전압 드라이빙 기술과 각 제어 파라미터에 대한 분석 및 Application Processor 및 ASIC 칩셋 분석 및 집적화 기술 분석 Sony, Jasper Display 회사 관련 제품 분석 및 개발키트 분석, 영상디스플레이 제어 회로 보드 제작 관련 회로도 분석, 칩셋 ...
기대효과 (주)더에스카이스트 김상현 교수의 연구실에서는 inorganic 반도체 기반 micro-LED-Array 모듈의 제조 기술 및 원천성을 확보하였음. 차후 광원 모듈의 제품화 및 package 레벨의 chip 제작에서 발생할 수 있는 주요 이슈를 최소화 해야함. ㈜더에스 광전자관련 임베디드 시스템 및 영상 제어관련 기술에 관한 기술 노하우 및 판로 확보에 관...
키워드 ARVR 글래스,마이크로 LED,초소형 디스플레이,디스플레이 소자 ,ARVR 디바이스
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Si 소자
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 주식회사 더에스 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 주식회사 더에스 사업자등록번호
최종학위 석사 최종학력전공 공학
사업비
국비 49,900,000 지방비(현금+현물) 0
비고