| 연구목표 |
1. VCSEL 과 CIS 를 통합 패키징한 ToF모듈 패키징의 동작 및 초기 임베디드 S/W 와 연동 단계별 목표 설정 1. VCSEL CIS 패키징 구조 설계 2. VCSEL CIS 광학계 설계 3. VCSEL CIS 패키징 공정 4. PKG 성능 검증 5. 영상 처리 알고리즘 개발 6. 구동회로 설계 7. ToF 카메라용 평가 및 검증 |
| 연구내용 |
1. VCSEL CIS 패키징 구조 설계최적화의 반도체 패키징에 필요한 재료 선정 및 전력공급방법, 센서접합 방법과 같은 항목을 고려해 신뢰성을 보장된 패키징 기술을 적용하는 것이 매우 중요함 - 3D 모델링 및 2D 설계 : * 패키징 재료의 물성치 분석 및 표면처리* 외부의 충격아나 습기나 불순물 보호하는 구조 적용* 구조 검증 및 도면을 제작하기 위... |
| 기대효과 |
1. VCSEL 광학계 설계 및 패키징 기술개발2. CIS 광학계 설계 및 패키징 공정 기술개발3. VCSEL CIS 통합 패키징 설계 능력 배양4. 영상 구동에 대한 알고리즘 개발 능력 배양5. 구강스캐너 구동회로 설계 능력 배양6. 3D 구강스캐닝이 가능한 광학 반도체 패키징 모듈 개발 능력 |
| 키워드 |
3차원,구강,스캐너,패키지,센서 |