과제 상세정보
목록반도체 패키징 생산用 압력Chamber의 Big Size Bubble(Void) 불량해결을 위한 "진공제어 Unit" 기술개발 사업
작성자
관리자
조회수
46
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 2020년도 창업성장기술개발사업 '전략형 창업과제(소재·부품·장비)' 제2차 시행계획 수정 공고 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 반도체 패키징 생산用 압력Chamber의 Big Size Bubble(Void) 불량해결을 위한 "진공제어 Unit" 기술개발 사업 | ||||
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| 과제고유번호 | 1425146250 | ||||
| 부처명 | 중소벤처기업부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2020-12-31 ~ 2022-12-30 | 당해연도 연구기간 | 2020-12-31 ~ 2021-12-30 |
요약 정보
| 연구목표 | 개발 목표 - 병행(진공/압력)Chamber 구조 설계/제작, 해석 및 인증 1.압력Chamber에서 “진공제어”구조 및 제어Unit이 적용 되어 있지 않아 한Chamber서 진공→압력의 연속적인 TEST가 불가하여 융합됐을 시 Side Effect에 대한 대응 기술 확보. 2. 압력/진공Chamber는 KS 규격에의한 설계/구조해석/... | ||
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| 연구내용 | 개발 내용- 진공Chamber 구조 검증 및 “진공제어 Unit” 개발 1. 기존의 “압력Chamber”에 “진공Chamber로 사용 가능성 검토. - 압력Chamber는 內압을 받는 구조이고, 진공Chamber는 外압을 받는 구조로, 반대 되는 힘을 위한 구조이므로 허용응력 검증 및 구조 개선이 필요함. 2. “... | ||
| 기대효과 | 기대효과 - 병행(진공/압력)Chamber 구조 설계/제작, 해석 및 인증 기술 확보 ; 진공→압력의 연속적인 TEST가 가능 하여, 최적화된 시험을 진행 할 수있음. ; 진공 시(진공도 변화) 발생하는 유체의 흐름을 해석을 통한 내부 구조 설계로 시행착오를 줄일 수 있음. ; 현물로 고객의 자재를 TEST 하는, 기술 마케팅을 진행 가... | ||
| 키워드 | 반도체,패키징,보이드 불량,언더필,버블 불량 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 산 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 패키징장비 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전기 및 기계장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 와이투라인 주식회사 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 와이투라인 주식회사 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 학사이하 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 99,100,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||