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2024-05-21
| 내역사업 | (차세대무선통신) |
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| 과제명 | 300GHz 대역 테라비트 빔포밍 차세대 근거리 무선 통신 송수신칩 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711102804 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1711094032 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2019-04-01 ~ 2026-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2020-01-01 ~ 2020-12-31 |
| 연구목표 | 본 연구에서는 현재 스마트폰에서 제공하는 무선 네트워크의 1 Gbps 속도와 비교해 100~1000배 더 빨라, DVD 1장에 들어가는 데이터를 0.1~0.01초, 초고속 전송이 가능한 테라비트 근거리 무선 송수신기 단일 칩 기술을 개발하고자함o 1단계 (3년: 기술 타당성 연구)는 300GHz 대역에서 테라비트 무선 데이터 전송을 위한 송수신기 칩 구현 ... | ||
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| 연구내용 | - 주관기관(kAIST) : LNA (노이즈 최적화 기법) 및 PA(파워 증대 기법) 회로 설계- 참여기관(POSTEC): · 비선형 시스템 시뮬레이션 및 설계 사양 도출(안테나, 패키징 최소 요구 성능 도출) · 광대역 빔포머 구조 선정(시간지연 기반 회로 또는 위상천이기혼합형 비교 분석) · 빔포밍 회로... | ||
| 기대효과 | (1) 기술적 측면: THz 통신, 이미징, 분광 및 센싱 핵심 소자(부품) 원천기술 확보(2) 경제적, 산업적 측면: 6G의 통신 인프라 기반 만물지능인테넛 시장 창출 (3) 사회적 측면 : 다가올 만물 지능 인테넷 미래 사회의 다양한 문제점을 해결 | ||
| 키워드 | 300기가헤르츠, 테라헤르츠, 트랜시버,빔포밍,테라비트 | ||
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 정보/통신 > 무선 통신･네트워크 > 무선·이동통신 단말기 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
| 국비 | 400,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||