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해상/산업용 IoT 복합센싱 Chip 개발 및 상용화

작성자

관리자

조회수

152

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 핵심기술개발
과제 기본정보
과제명 해상/산업용 IoT 복합센싱 Chip 개발 및 상용화
과제고유번호 1711102821
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 계속과제 이전연도 과제번호 1711093604
과제수행연도 2020 총연구기간 2019-04-01 ~ 2021-12-31 당해연도 연구기간 2020-01-01 ~ 2020-12-31
요약 정보
연구목표 ■ 최종목표 : 해상/산업용 IoT 복합센싱 Chip 및 디바이스 개발 - IoT 복합센싱 Chip 제작 - Hybrid MAC 개발 - 해상/산업용 센서노드 제작 - Edge Device 제작◦ 주요 성능 - IoT 복합센싱 Chip · RF 주파수 : 262 MHz, 315 MHz 대역 · 수신감도 : -131 dBm · Dat...
연구내용 - IoT 복합센싱 Chip 개발 · 262/315MHz 대역 RF IP 개발 · DSSS 방식의 Fading신호처리 기반 BPSK/QPSK Modem 개발 · 저대역 장거리용 복합센싱 IoT SoC 개발 - Hybrid MAC 개발 · 다중 통신 운용방식을 지원하는 Hybrid MAC 개발 · 자가망 관리기능 및 상용망 접속 기능 개발 ...
기대효과 1. 기술적 측면 점진적 기술개발로 표준기술 확보- 현재 LPWA 기술을 개발하고 있는 SIGFOX, LoRa Alliance와 3GPP release13에서 제안하는 LTE 기반의 LTE-MTC 등 전 세계적으로 기술개발이 진행되고 있는 바 본 과제에서 우선적으로 적용하고자 하는 내용은 트래픽 점유량이 짧고 송수신 회수가 제한된 국내 공공기관 서비스를 대...
키워드 단일칩시스템,매체접근제어,복합센서,엣지 장치,저전력광역통신
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 개발연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) IT(정보기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 정보/통신 > 정보통신 융합 서비스 > 정보통신 융합 컴퓨팅 플랫폼 기술
주력산업분류 적용분야 교통/정보통신/기타기반시설
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 (주)에어포인트 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 (주)에어포인트 사업자등록번호
최종학위 석사 최종학력전공 공학
사업비
국비 984,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고