과제 상세정보
목록이온 전도체 기반 무기판 (substrate-free) 신축형 전자소자 구현
작성자
관리자
조회수
67
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 기본연구 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 이온 전도체 기반 무기판 (substrate-free) 신축형 전자소자 구현 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711104532 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1711094606 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2019-06-01 ~ 2022-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2020-03-01 ~ 2021-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | o 본 제안 과제는 “이온 전도체 기반 무기판 신축형 전자소자 구현”에 관한 연구로 신축형 유연 전자소자 구현의 장애요소인 기판소재가 원천적으로 제거된, 전극-반도체-유전체로만 구성된 전자소자 (트랜지스터, strain sensor) 구현을 목표로 함o 이를 구현하기 위해 전자소자 (트랜지스터)의 지지체 및 게이트 절연막 역할의 동시 수행이 가능한 유연-고... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | ① Free-standing이 가능한 stretchable 이온 전도체 게이트 절연막 소재 합성 기술o 블록 공중합체 고분자-이온성 액체 blending을 통한 solid-state 이온 전도체 설계o Elastomer 다중 블록 공중합체 고분자 도입을 통한 신축성 특성 향상o 이온 전도 promoter 소재 도핑: 2차원 나노소재 및 금속 양이온 도핑을 ... | ||
| 기대효과 | o 기존 유연 전자소자의 경우 플라스틱 또는 금속 호일을 사용하여 우수한 구부림 특성 확보는 가능한 반면 기판 및 계면 물성의 한계로 인해 30% 이상의 신축성 확보는 어려운 실정임o 본 과제에서는 전자소자의 지지체 및 게이트 절연막 역할을 동시에 수행할 수 있는 고체 전해질 소재를 개발하여 기존 기술의 한계점을 극복, 세계 최고 수준의 전기적, 기계적 성... | ||
| 키워드 | 무기판 신축형 전자소자,유연 이온 전도체,전기화학적 트랜지스터 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 재료 > 고분자재료 > 전기/전자정보용 소재기술 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 지식의 진보(비목적연구) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 충남대학교 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 충남대학교 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 50,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||