과제 상세정보
목록고성능 소프트 IoT 패치용 CMOS 기반 칩의 박형화 및 전사 집적 기술 개발
작성자
관리자
조회수
187
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 기존과제(나노·소재원천기술개발사업) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 고성능 소프트 IoT 패치용 CMOS 기반 칩의 박형화 및 전사 집적 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711104552 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1711093308 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2016-08-01 ~ 2021-07-31 | 당해연도 연구기간 | 2020-01-01 ~ 2020-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 본 연구는 신축성 플랫폼으로의 (초)박형 칩 전사 기술'을 최적화하여 '소프트 IoT 플랫폼'용 집적 기술을 확보하고, 이를 토대로 수면 무호흡증을 측정할 수 있는 전자패치를 시작품으로 구현하는 것을 목표로 한다. | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | 1. 신축성 플랫폼으로의 (초)박형 칩 전사 기술 최적화○ 신축성 플랫폼으로의 (초)박형 칩 전사 기술 최적화(안정화)를 통한 전사된 소자의 수율 향상2. 센서 집적화 및 시작품 제작○ (초)박형화 및 전사 기반 소프트 IoT 플랫폼 기술을 통해 신축성 플랫폼 상에 다양한 센서 집적○ 수면 무호흡증 측정 가능한 전자패치 시작품 제작 및 특성 평가 | ||
| 기대효과 | 1. 연구개발 결과의 활용 계획○ 전자패치형 IoT 플랫폼의 국가나노인프라 구축을 통한 산학연 R&BD 지원○ 기존 플랫폼 기술과 융합하여 새로운 가치의 플랫폼 개발2. 기대효과○ 연구 및 교육 측면: 다양한 고성능 CMOS 소자의 웨어러블 연구에 적용○ 경제 및 산업 측면: 원천기술 확보를 통한 웨어러블 센서의 대량생산 및 보급화 촉진○ 사회 측면: 헬스... | ||
| 키워드 | 유연 전자 소자,바이오 센서,유연 센서,웨어러블 소자,인체 부착가능 소자 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > 달리 분류되지 않는 반도체소자·회로 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 나노종합기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 나노종합기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 265,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||