과제 상세정보
목록나노실리콘 기반 monolithic 3차원 집적공정 플랫폼 기술 개발
작성자
관리자
조회수
188
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 선행공정·플랫폼기술연구개발사업 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 나노실리콘 기반 monolithic 3차원 집적공정 플랫폼 기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711104554 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1711093539 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2015-10-01 ~ 2020-08-31 | 당해연도 연구기간 | 2020-01-01 ~ 2020-08-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 본 세부과제는 차세대 신개념 3차원 반도체 집적기술을 실현하기 위한 방법으로서, 나노실리콘 기반 monolithic 3차원 집적공정 기술을 개발하는 것을 목표로 함. 8인치 대구경 웨이퍼 상에 두 개 이상의 활성 층(active layer)을 갖는 소자를 제작하여 단일 집적하는 소자제작 공정 기술을 구현, 최종 양산 가능한 3차원 집적공정 플랫폼 기술을 F... | ||
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| 연구내용 | 차세대 초절전 집적공정 플랫폼 확보 및 기술 상용화에 능동적으로 대응하기 위한 연구기관나노인프라 간 협력연구 강화1. Monolithic 3차원 집적을 위한 하부 CMOS소자 제작 가. 8인치 급 180nm Standard CMOS 베이스라인 소자 제작 및 신 공정 응용 1세부 중점 협력연구 사항 : CMOS 집적공정 전반 및 소자제작/평가 협업2... | ||
| 기대효과 | Monolithic 3차원 집적기술은 차세대 IoT 향 산업 전반에 걸쳐 고성능·초절전 기능을 부여할 수 있는 미래기술로서, 세계적으로 기술우위를 선점할 수 있는 핵심 기반기술임. 차세대 3차원 집적기술 개발력의 확장은 세계 최고의 반도체 소자 제조기술을 확보하고 있는 우리나라의 입지를 공고히 하고, 나노실리콘 CMOS 기술을 기반으로 전자산업의 지속가능한... | ||
| 키워드 | 3차원 반도체, 3차원 단일 집적, 3차원 순차 집적, 3차원 웨이퍼 본딩, 저온 공정 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 연 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > Si 소자 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 나노종합기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 나노종합기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 80,075,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||