과제 상세정보
목록소프트 IoT 패치용 플랫폼 구현을 위한 스트레스 릴리프 기판 및 3차원 인터커넥션 배선 공정 개발
작성자
관리자
조회수
174
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 기존과제(나노·소재원천기술개발사업) |
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과제 기본정보
| 과제명 | 소프트 IoT 패치용 플랫폼 구현을 위한 스트레스 릴리프 기판 및 3차원 인터커넥션 배선 공정 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711105010 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1711092803 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2016-08-01 ~ 2021-07-31 | 당해연도 연구기간 | 2020-01-01 ~ 2020-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 다양한 개별센서의 기능이 결합된 전자패치형 soft IoT platform 에 적용할 stress-relief 구조를 가진 기판을 제작하여 유연성 및 신축성을 지닌 금속 나노소재 composite 구조 기반의 재료를 저온 공정인 프린팅을 이용함으로써 개별센서소자 간의 3차원 interconnect 배선을 통해 전체 개별 센서의 구동이 가능하도록 하는 것이 ... | ||
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| 연구내용 | 1. Interconnect 배선의 실제 단일 단위 소자/연성 재료 기판에 적용○ 연성 기판 상에서 소자 연결 구조 최적화단차 600 μm 이상 3차원 형상 기판 상에 3차원 interconnection 용 printing 기술 개발Interconnection line 의 선폭을 10 μm 이하 까지 감소○ 신축·전도성 나노소재 기반 전극의 신축 신뢰성 확... | ||
| 기대효과 | 1. 연구개발 결과의 활용 계획○ 개발된 인체부착형 수면무호흡 패치를 이용한 임상실험 및 신뢰성 확보.○ 보다 다양한 센서의 집적 및 신호를 활용한 수면무호흡증 검사 시스템의 개선.○ 개발된 소프트 IoT 플랫폼을 헬스케어 등 다양한 모바일 시스템 개발에 활용.2. 기대효과○ 다양한 센서, 저전력 통신, 소프트 전자패치 플랫폼 기술의 확보 및 인력양성.○ ... | ||
| 키워드 | 전자패치,전도성 나노소재,신축성 기판,3차원 프린팅,스트레스 완화 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 응용연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > 달리 분류되지 않는 반도체소자·회로 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 256,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||