| 연구목표 |
○ 최종목표 - IoT용 센서가 요구하는 저가격, 초소형, 다기능 성능을 가지는 융복합 센서 개발을 위해 고집적 다차원 배선 공정 개발 및 응용제품 개발○ 1단계(2015∼2017, 3년) - 고집적 다차원 패키징, 공정 플랫폼 개발 및 다기능 복합 센서 응용○ 2단계(2018∼2019, 3년) - 고집적·다차원 패키징 공정 기술을 고기능 복합 센... |
| 연구내용 |
○ 고집적 다차원 웨이퍼 레벨 패키징 공정 고도화 - 접합공정 고도화 - 관성센서용 WLP설계 및 제작 ○ 고집적 다차원 센서를 위한 3차원 WLP 패키지 설계 및 신뢰성 평가 기술 - 3D WLP를 적용한 융복합 센서 통합 설계 기술 확보 - 통합설계 S/W DB 구축 (응력, 피로, 방열, warpage) - 관성,적외선 센서의 노이즈 분석 및... |
| 기대효과 |
IoT, 웨어러블 센서 네트워크 시대가 도래함에 따라 다기능 융합 센서의 중요성이 증대되고 있으며, 융합 센서의 구현을 가능하게 하는 다차원(2.5D 및 3D) 웨이퍼레벨 패키징 기술의 개발이 시급한 실정이다. 본 연구에서는 3D WLP 통합 설계 기술을 확보하여 관련 플랫폼을 활용한 IoT 센서의 상용화를 촉진한다. 또한 이를 통하여 융합 센서의 성능 및... |
| 키워드 |
3차원 패키지,웨이퍼레벨패키징,TSV,노이즈,관성센서,웨이퍼 본딩,신뢰성 |