과제 상세정보
목록반영구적으로 사용가능한 일체형의 화학적기계연마 패드 개발
작성자
관리자
조회수
68
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 우수신진연구 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 반영구적으로 사용가능한 일체형의 화학적기계연마 패드 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711106901 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 계속과제 | 이전연도 과제번호 | 1711086413 | ||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2019-03-01 ~ 2022-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2020-03-01 ~ 2021-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 화학적기계연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP)는 다수의 배선층으로 구성된 고집적 3D 반도체 소자 제조에 필수불가결한 생산 공정기술이다. CMP 공정기술은 웨이퍼 기판을 폴리우레탄(poly-urethane)으로 제작된 연마패드(polishing pad)에 밀착시킨 상태에서 수십에서 수백 nm 크기의 연마제(abrasive) ... | ||
|---|---|---|---|
| 연구내용 | 과제목표를 위해 다음과 같이 연마패드의 제작, 트라이볼로지 특성 및 CMP 공정 성능에 대해 연구하고자 함. 가. 1차년도: 나노소재를 이용한 일체형의 화학적기계연마 패드 설계 및 제작① 나노소재의 합성 및 융합을 통한 멀티스케일 복합 표면 구조 제조 시스템 구축i. 탄소나노튜브(CNT) 미세 구조 합성을 위한 화학기상증착(chemical vapor dep... | ||
| 기대효과 | 반도체 공정 장비 및 소모재 시장은 국내 중소 중견기업의 성장동력이 될 뿐 아니라 반도체 무역 수지 개선을 위한 핵심 분야이지만, CMP 장비와 소모재들은 미국과 일본에서 기술특허를 바탕으로 시장을 거의 독점하고 있어 새로운 국산 기술 개발이 시급하다. 특히, 연마패드는 세계 약 1조원, 국내 2,000억원 규모를 형성하고 있지만 미국 Dow Chemica... | ||
| 키워드 | 화학적기계연마 ,연마패드,반도체 소자 제조 공정,집적회로 제조 공정,무마모 표면,일체형 연마패드,탄소나노튜브 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
|---|---|---|---|
| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체장비 > 폴리싱(CMP) 장비 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전기 및 기계장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 100,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||