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적층형 고분자-나노결정입자 반도체 박막 기반 광전소자 공정 기술 연구

작성자

관리자

조회수

61

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 (유형2)중견연구
과제 기본정보
과제명 적층형 고분자-나노결정입자 반도체 박막 기반 광전소자 공정 기술 연구
과제고유번호 1711113350
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 계속과제 이전연도 과제번호 1711091743
과제수행연도 2020 총연구기간 2019-03-01 ~ 2022-02-28 당해연도 연구기간 2020-03-01 ~ 2021-02-28
요약 정보
연구목표 본 제안 과제는 초음파 스프레이를 이용해 고속, 고품질, 대용량 페로브스카이트 나노입자를 합성하여 페로브스카이트 발광다이오드에 이용하고자 한다. 초음파 스프레이로 페로브스카이트 전구체 용액을 균일하게 분사하여 안티솔벤트에서 재결정 시켜 나노입자를 합성한다. 이러한 페로브스카이트 나노입자를 고분자 매트릭스에 삽이하여 호스트-게스트 구조의 박막을 제작한다. 이...
연구내용 고분자 호스트-페로브스카이트 나노입자 게스트 구조의 박막을 이용한 이종 다차원 접합 백색발광다이오드 제작 연구1) 초음파 스프레이를 이용한 고속, 고품질, 대용량 페로브스카이트 나노입자 합성 기술여러 가지 페로브스카이트 물질의 전구체 용액을 초음파 스프레이로 안티솔벤트에 분사하여 빠르게 균일한 나노입자를 합성. 초음파 스프레이의 진동수에 따라 분사되는 방울...
기대효과 ● 본 과제의 성공은 지금까지 제작되던 박막형 반도체 소자의 패러다임을 벗어나 서로 다른 성질을 가지는 반도체 나노입자를 계층화하여 박막을 형성할 수 있는 매우 독창적인 접근이라고 할 수 있다. 즉, 평명 방향으로는 무작위적으로 고르게 퍼지고, 기판 방향으로는 특정 구간에 제한된 반도체 나노입자들이 위치하여 진정한 의미의 다차원 이종접합 구조를 형성한다. ...
키워드 자발 확산 공정,이종 다차원 접합 박막,리간드 엔지니어링,탈평면,대면적,초음파 스프레이,페로브스카이트 나노입
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 기초연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) NT(나노기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 인공물 > 화공 > 고분자공정기술 > 고분자 박막/코팅 제조기술
주력산업분류 적용분야 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 한국과학기술원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 한국과학기술원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 공학
사업비
국비 300,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고