과제 상세정보
목록레이저 가열 어닐링 기반 순물질 및 화합물 반도체 국소 공동 자가 조립 기술 개발 및 응용
작성자
관리자
조회수
61
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | (유형2)중견연구 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 레이저 가열 어닐링 기반 순물질 및 화합물 반도체 국소 공동 자가 조립 기술 개발 및 응용 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711114707 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2020-03-01 ~ 2025-02-28 | 당해연도 연구기간 | 2020-03-01 ~ 2021-02-28 |
요약 정보
| 연구목표 | 본 연구의 목표는 전기적 전체 (global) 가열과 광학적 국소 (local) 가열 기술을 혼용하여 온도 균일도와 구배가 제어되는 어닐링을 순물질 및 화합물 반도체 재료 (silicon, germanium, gallium arsenide, indium phosphide, etc.) 에 적용하고, 이를 통해 다양한 반도체 재료 내부에 특성 길이 (chara... | ||
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| 연구내용 | ● 1차년도 (2020)1. 균일 온도 조건에서 순물질 및 화합물 반도체 재료의 표면 확산기반 유한요소해석 물질전달 모델 수립 (자가 조립 형상 예측)2. 고종횡비 건식 또는 습식 식각 기술 확보 3. 퍼니스 내부 온도와 분위기 기체의 분압, 반도체 물질의 결정방향 등을 조절하면서 자가 조립 공정 진행4. 자가 조립 cavity 표면 결정질 검사 (XRD... | ||
| 기대효과 | ● Cavity 웨이퍼를 제작 공급하는 업체는 국내에 전무하고, 주로 일본과 유럽 일부 국가에서 독점하고 있으며 이 또한 silicon 기판에만 적용되고 있음. 본 제안 연구를 성공적으로 수행/완료한다면, 웨이퍼 접합이 아닌 고온 어닐링 시의 자가 조립 공정을 활용해 비용과 시간을 절감하면서 높은 수율로 cavity 웨이퍼의 제작이 가능하고, silico... | ||
| 키워드 | 자가 조립,전기적 가열,레이저 국소 가열,순물질 및 화합물 반도체,단일 및 다중 공동,비파괴 검사,나노 멤브 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기초연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | NT(나노기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 기계 > 나노/마이크로기계시스템 > 나노마이크로센서 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전기 및 기계장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 400,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||