R&D 정보

과제 상세정보

목록

광대역 광전소자용 핵심 용액공정 소재 개발

작성자

관리자

조회수

52

등록일

2024-05-21

사업 정보
내역사업 소재혁신선도 프로젝트
과제 기본정보
과제명 광대역 광전소자용 핵심 용액공정 소재 개발
과제고유번호 1711119178
부처명 과학기술정보통신부
시행계획 내 사업명
시행계획 내 사업유형 예산출처지역 대전광역시 사업수행지역 대전광역시
계속/신규 과제구분 신규과제
과제수행연도 2020 총연구기간 2020-05-15 ~ 2024-12-31 당해연도 연구기간 2020-05-15 ~ 2021-02-14
요약 정보
연구목표 광대역(UV-SWIR)영역의 빛에 감응할 수 있는 롤러블 광전소자의 구현을 위한 핵심신규 용액공정 광전소재의 설계/합성 및 소자 안정성 향상을 위한 원천기술 확보광대역(UV-SWIR)영역의 빛에 감응할 수 있는 용액공정기반 유기 및 무/유기 하이브리드기반 핵심 소재 설계/합성 및 스케일업 기술 개발NIR 및 SWIR감지용 이미지센서 구현을 위한 핵심 기술 ...
연구내용 1단계(2020~2022, 3년)▶ 광대역(UV-NIR) 신규 유기계 광전소재 설계/합성 및 밴드갭 자유제어 기술 개발▶ 광대역(UV-SWIR) 신규 무/유기 하이브리드 광전소재 설계/합성 및 밴드갭 자유제어 기술 개발▶ 광대역(UV-NIR 광전소재 합성 스케일업 기술 개발2단계(2023~2024, 2년)▶ 광대역(UV-NIR) 유기계 광전소재 합성 스케일...
기대효과 용액공정기반 유기 및 유/무기 하이브리드 광전소재의 밴드갭 자유제어 및 양자효율 향상 기술 개발을 통해 기존의 웨어퍼기반의 단결정소재 및 증착공정 소재를 대체함으로써, 기존 무기계 광전소자대비 저가/대면적화 및 디자인 요소와 심미성을 높인 차세대 광전소자를 개발하여 사업화 가능성을 높여 신시장 창출에 기여차량 및 보안용 이미지센서관련 핵심 신규 광전소재의 ...
키워드 광전소재, 광대역, 광전소자, 유기 반도체, 무유기 하이브리드 반도체, 대면적 모듈, 근적외선, 단파 적외선
위탁/공동여부 정보
단독연구 기업 대학 국공립(연)/출연(연) 외국연구기관 기타
기술 정보
연구개발단계 응용연구 산업기술분류
미래유망신기술(6T) NT(나노기술) 기술수명주기
연구수행주체 과학기술표준분류 자연 > 화학 > 고분자화학 > 전기/전자/광특성 고분자
주력산업분류 적용분야 제조업(화학물질 및 화학제품)
중점과학기술분류 과제유형
과제수행기관(업) 정보
과제수행기관(업) 정보 과제수행기관(업)명 한국화학연구원 사업자등록번호
연구책임자 소속기관명 한국화학연구원 사업자등록번호
최종학위 박사 최종학력전공 이학
사업비
국비 632,000,000 지방비(현금+현물) 0
비고