과제 상세정보
목록비대면·인공지능 사회를 위한 반도체 시스템 융합혁신기술 개발
작성자
관리자
조회수
53
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 연구지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 비대면·인공지능 사회를 위한 반도체 시스템 융합혁신기술 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711120090 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2020-07-01 ~ 2025-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2020-07-01 ~ 2020-12-31 |
요약 정보
| 연구목표 | 최종목표: 비대면·인공지능 사회를 위한 인공지능 반도체 핵심 기술 개발 및 인력양성- 1세부 프로젝트 목표: 인간 신경 모델 뉴로몰픽 하드웨어 구조 연구- 2세부 프로젝트 목표: 저전력 인공지능 컴퓨팅을 위한 아날로그 회로 설계- 3세부 프로젝트 목표: 차세대 딥러닝 알고리즘을 위한 범용 신경망 프로세서 개발- 4세부 프로젝트 목표: 미래 인공지능 컴퓨팅을... | ||
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| 연구내용 | ❍1차년도: 인공지능 애플리케이션 분석 및 모델링- 계층화/모듈화된 인간 뇌 데이터 처리 메커니즘 연구- 신호 변환기 구조를 응용한 저전력 아날로그 뉴런 모델 제안- 다양한 심층 신경망 연산 과정에서 발생하는 공통 데이터 특성 연구- DRAM 공정 특성 분석 및 제한된 특성을 고려한 셀 기반 설계 방법 연구- 주요 인공지능 애플리케이션 핵심 알고리즘 연구 ... | ||
| 기대효과 | ❍ 기술적 파급효과- 미래 인공지능 반도체 핵심 기술력 확보, 시스템 반도체 산업을 부흥하여 진정한 반도체 기술 강국으로 거듭남- 초저전력 인공지능 프로세서 개발을 통한 병렬 하드웨어 가속기가 가진 에너지 효율 문제를 개선 (모바일/IoT 시장)- 고성능 범용 신경망 가속 프로세서 개발을 통한 대규모 컴퓨팅 인프라 성능 개선 (서버/클라우드 시장)- 인공지... | ||
| 키워드 | 뉴로몰픽,신경망 프로세서,인공지능 반도체,저전력 아날로그,프로세싱 인 메모리 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 기타 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 반도체소자·회로 > 달리 분류되지 않는 반도체소자·회로 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 400,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||