과제 상세정보
목록우주용 고신뢰성 메모리 부품 개발
작성자
관리자
조회수
55
등록일
2024-05-21
사업 정보
| 내역사업 | 우주기술 산업화 및 수출지원 |
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과제 기본정보
| 과제명 | 우주용 고신뢰성 메모리 부품 개발 | ||||
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| 과제고유번호 | 1711120243 | ||||
| 부처명 | 과학기술정보통신부 | ||||
| 시행계획 내 사업명 | |||||
| 시행계획 내 사업유형 | 예산출처지역 | 대전광역시 | 사업수행지역 | 대전광역시 | |
| 계속/신규 과제구분 | 신규과제 | ||||
| 과제수행연도 | 2020 | 총연구기간 | 2020-06-15 ~ 2024-12-31 | 당해연도 연구기간 | 2020-06-15 ~ 2021-03-14 |
요약 정보
| 연구목표 | □ 연구개발 목표 : 우주급 고신뢰성 메모리 패키징 기술 및 부품 개발□ 주요 사양 및 환경 조건메모리 타입: SRAM (TBD)인터페이스: LVTTL / LVCMOS (TBD)용량: 4Mbit 이상동작 온도: -40oC ~ +105oC (TBD)TID > 30kradSEE- SEL: LETth > 60MeVcm2/mg (TBD) - SEU, MBU,... | ||
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| 연구내용 | □ 상용 메모리 다이를 이용한 우주급 메모리 부품 설계 기술확보회로도, 패턴, 형상, 패키징 기술, 공정 설계열/구조 해석Power Integrity 및 Signal Integrity 해석□ 우주급 메모리 부품 Hermetic 패키징 제작공정 기술확보우주급 고신뢰성 패키징 개발: 세라믹 패키지 기판을 이용한 hermetic 패키징 설계, 제작 및 검증Her... | ||
| 기대효과 | □ 고 부가가치의 수입대체 효과□ 기술이전(실용화) 가능□ 새로운 시장 창출□ 확장성: 다양한 메모리군 및 제품군의 우주급 국산화 기반 구축□ 다양한 활용 분야: 항공우주/국방분야와 같은 고신뢰성을 요구하는 분야에 적용□ 국가 이미지 및 경쟁력 제고 | ||
| 키워드 | 고신뢰성,메모리,우주급,세라믹,패키징,용접 밀폐,총방사선효과,단일사건효과 | ||
위탁/공동여부 정보
| 단독연구 | 기업 | 대학 | 국공립(연)/출연(연) | 외국연구기관 | 기타 |
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기술 정보
| 연구개발단계 | 개발연구 | 산업기술분류 | |
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| 미래유망신기술(6T) | IT(정보기술) | 기술수명주기 | |
| 연구수행주체 | 학 | 과학기술표준분류 | 인공물 > 전기/전자 > 전기전자부품 > 기록매체 부품 |
| 주력산업분류 | 적용분야 | 제조업(전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비) | |
| 중점과학기술분류 | 과제유형 |
과제수행기관(업) 정보
| 과제수행기관(업) 정보 | 과제수행기관(업)명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
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| 연구책임자 | 소속기관명 | 한국과학기술원 | 사업자등록번호 | |
| 최종학위 | 박사 | 최종학력전공 | 공학 |
사업비
| 국비 | 500,000,000 | 지방비(현금+현물) | 0 |
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| 비고 | |||